台积电专利实力 半导体制造第一

据PCB打样专家了解，晶圆代工厂台积电宣布，获国际电机电子工程协会(IEEE)Spectrum杂志全球专利实力评鉴半导体制造类组第一名。 

台积电表示，每年投资数十亿美元于技术研究发展，专利成果已连续2年入选IEEE Spectrum全球专利实力评鉴半导体制造类组前十名，今年更进一步夺下类组第一名。 

台积电副总经理暨法务长方淑华说，台积电智慧财产权愿景是建立世界级的专利组合，确保技术领先，并协助业务发展。 

IEEE Spectrum是IEEE发行的旗舰杂志，于2007年开始进行全球专利实力评鉴；今年在全球选出6000多个致力于专利开发的企业、研究单位等组织，依属性分为17个类组，进行评鉴与排名。 

据PCB打样行内人士还透露，评鉴指标涵盖4个面向，包括专利数量与数量成长幅度、专利原创性、专利影响力、专利广泛性。 

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